LED照明促销仍需解决环氧树脂包装问题

时间:2019-03-04 08:07:13 来源:广汉新闻网 作者:匿名

超高亮度LED的应用不断扩大,首次进入特殊照明市场,目前该行业正致力于普通照明市场的发展。 LED用于照明的重要性是众所周知的,但环氧树脂包装的技术难点尚未得到克服。 由于LED芯片输入功率的不断增加,对这些功率LED的环氧树脂封装技术提出了更高的要求。功率LED封装技术应满足以下两个要求:一是封装结构应具有较高的光提取效率,二是热阻应尽可能低,以保证功率LED的光电性能和可靠性。除芯片本身外,该器件的封装技术也很重要。 目前,关键封装技术流程如下:一是散热技术。传统的指示型LED封装结构通常使用导电或非导电胶将芯片安装在小尺寸反射杯中或载体台上。金线用于完成器件的内部和外部连接,并用环氧树脂封装。它的热阻高达250°C/W~300°C/W,新型功率芯片如果采用传统的LED封装形式,由于散热不良,芯片结温度迅速上升,环氧树脂碳化变黄,产生在设备中加速光衰减直至失效,甚至由于开路故障引起的快速热膨胀引起的应力。因此,对于具有大工作电流的功率LED芯片,具有低热阻,良好散热和低应力的新封装结构是功率LED器件的技术关键。芯片可以用低电阻率和高导热率的材料粘合;芯片下部增加铜或铝散热片,半封装结构加速散热;甚至二次散热器也设计用于降低器件的热阻。在器件内部,填充高透明度的柔性硅改性环氧树脂材料不会由于在可接受的温度范围内的温度突然变化而导致开路或变黄现象。部件材料还应考虑其热性能和热性能,以获得良好的整体热性能。 功率LED分为功率LED和W级功率LED。功率LED的输入功率小于1W(除了几十毫瓦的功率LED); W级功率LED的输入功率等于或大于1W。国外功率LED封装,最早的惠普在20世纪90年代初引入了“食人鱼”封装结构LED,并于1994年推出了改进的“Snap LED”,具有两个工作电流(分别为70mA和150mA)。输入功率高达0.3W),其次是欧司朗的“Power TOP LED”,之后一些公司推出了各种功率LED封装结构,这些结构的功率LED比原来的支架封装LED输入功率高几倍,散热阻力减少到一小部分; W级功率LED是未来照明的核心部分,因此世界各大公司都投入了大量的电力。其中,松下于2003年推出了由64芯片封装的大功率白光LED。2003年,日亚公司宣布它是世界上最亮的白光LED,光通量高达600流明,输出光束为1000 lm,功耗为30 W,最大输入功率为50 W.展会的白色LED模块提供发光效率。 33lm/W。对于多芯片组合的大功率LED,许多公司根据实际市场需求不断开发出许多新结构和包装的新产品,其开发速度非常快。国内LED封装产品比较齐全。目前,大约有200家LED封装制造商,而且封装能力超过20亿/年。包装能力也很强。然而,许多包装工厂都是私营公司,规模很小。一些较好的公司是:台湾的UEC(国家联盟)使用金属键合技术封装MB系列大功率LED,它们使用Si代替GaAs衬底,散热和金属粘合层的光反射。层增加光输出。中国电子科技集团有限公司第十三研究所开展电源LED环氧树脂封装技术研究,开发功率LED产品。其他功能强大的LED封装企业(外商投资除外),如佛山国兴,厦门华联等,长期以来对功率LED进行了研究和开发,取得了良好的效果,如“食人鱼”和PLCC封装结构。这些产品可以批量生产,并开发出单芯片1W大功率LED环氧树脂封装。 国内LED环氧树脂包装技术的发展也面临困难。据中国环氧树脂行业协会介绍(介绍,对于大功率LED封装技术的研发,国家尚未正式支持投资,国内研究单位很少介入,而且实力(人力和财力)投入了包装企业仍然不足。国内包装技术发展薄弱,包装技术水平与国外有很大差距。

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